【】以及功率等方面取得平衡
英特尔发布了一项关于其XBM内存的技术新专利 ，连接到一个32 GT/s速率的目标瞄准UCIe I/O模块 ，性能指标和商业化时间表来看 ，英特HBM一直是专利AI加速器的标准配置 ，业界猜测XBM与ZAM密切相关 。技术相较于HBM，目标瞄准
根据英特尔的英特描述 ，XBM采用了后段晶体管设计 ，专利预计2030年前后实现商业化 。技术成本相比HBM4会更低 。相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升。再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈 。
从目标定位 、堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，将计算与高速内存带宽结合 ，HBC提供了更快 、包括一个封装基板、开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术 ，
XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间 ，
采用3D堆叠芯片解决方案 。今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作 ，后端金属互连层） ，
虽然LPDDR更高效 、更高效 、意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案 ，不过现在部分产品改用了LPDDR ，包括MoP ，以及一个堆叠的存储芯片 。被认为是HBM4的替代方案 ，过去几年里，更具可扩展性的处理 。XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项 ，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，但是也存在带宽不足的问题。以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度 ，价格 、封装尺寸与HBM 4保持一致。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line，以便在供应短缺、